インテル® DSG サーバー製品

インテルのテクノロジーとイノベーションを引き継ぐ
HPC及びAI向けのデータセンター ソリューション

AMD EPYC™ PROCESSORS POWERED PLATFORMS

Cutting-Edge Cloud Computing and High-Performance Processors for Technical Computing

「COMPUTEX TAIPEI 2023」へ出展が決定しました！

2023年5月30日～6月2日 TYAN製品を中心に、OCPと５G関連製品も展示致します。
会場：台湾・台北南港展示ホール４階　
ブース番号：【M0701a】
詳しくは、「続きを見る」をクリックしてください。

MiTAC @ OCP Regional Summit

【2023年4月19日～4月20日】チェコ共和国の首都プラハにて開催されるOCPリージョナルサミットへ、OCPリーディングカンパニーのMiTACが新しいORV3仕様対応するAMDとインテルのOCPサーバー製品の展示を致します。

「BIG 5G Event」へ出展

弊社ブースでは、MiTAC 最新の5G関連製品を展示予定です。
会期：2023年5月15（月）～17日（水）
会場：米国・オースティン会議センター
ブース番号：【318】

Getac(ジータック)の堅牢型タブレット/ノートPC製品

取扱いを開始致しました！

「AUTOMATE 2023」へ出展

2023年5月22日~25日間、MiTACが先端の産業用PCのMシリーズ製品を出展致します。
会場：アメリカデトロイト
ブース番号：【6418】

TYAN @ CloudFest 2023

TYAN TO SHOWCASE CLOUD PLATFORMS FOR DATA CENTERS AT CLOUDFEST 2023

第 4 世代インテル® Xeon® スケーラブル プロセッサー プラットフォーム

あらゆる機能をビルトインアクセラレータで最も優れた性能を発揮します

TYANが第4世代AMD EPYC™プロセッサを搭載したシステムを提供開始

弊社５G製品は、Intel解説動画で紹介されました！

世界的に注目される「vRAN (仮想無線アクセス・ネットワーク)」については2 分で解説
インテル東京オフィスで、弊社の通信機器向けサーバーを用いたインテル® Flex RAN ベースの vRAN のテスト環境をご体験できます。

FIRSTONE2 SERIES

マルチアクセス エッジ コンピューティング(MEC)処理向け、
第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーを搭載したショートデプス(Short Depth)サーバー

弊社５G製品は、Intel-Coe動画で紹介されました！

弊社【Whitestone family】が「インテル® データ・セントリック CoE」動画 で紹介されました！小型で省スペースなラックマウント・サーバーで Open RAN ソリューションに対応した RADISYS 社のソフトウェアとインテル® FlexRAN™ ソフトウェアを稼働させ、VRAN ワークロードの検証環境を構築しています。

MiTACはKDDIと提携

液浸冷却POCのOCPサーバー

Edgecross推奨産業用PC認定取得

MiTAC M-シリーズ 組み込みシステム産業用PC製品

Japan IT Week秋に出展決定

Intel^®Xeon^®E2300 Processor-based Server Platform

HPC / GPU、AI、機械学習、ストレージ、データセンターアプリケーション

OCP global summit

Introducing the Latest Industrial Edge AI Computer